6G带来的芯片机会 预计将实现5G十倍以上的通信速率
【流媒体网】摘要：随着6G技术的兴起，为了满足高通信速率的需求，载波频率继续提升到太赫兹频段将成为6G的关键技术，而相关的半导体芯片和系统则将是支撑太赫兹和6G通信的核心。
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随着5G的逐渐普及，下一代通信技术——6G的研发也在紧锣密鼓的进行中。无论是中国，美国，欧盟还是日韩，目前在通信领域领先的国家都在加大6G方面研发的投入。根据目前的研发目标，6G预计将实现5G十倍以上的通信速率，并且预计在2026年左右推出相关标准。在相关应用方面，6G预计将继续5G的道路，将覆盖个人通信的同时，继续覆盖物联网和智能工业应用，包括超高速工厂内无线接入等。
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为了支持更大的通信速率，根据香农定律，信道容量必须相应增加，通常而言这意味着需要增加通信带宽。为了增加通信带宽，最直接的方法就是提升载波频率，而这也是太赫兹在6G领域得到特别关注的原因。一般来说，太赫兹（THz）是指载波频率在300 GHz – 3 THz范围内的频段，而sub-THz则是指100 GHz – 300 GHz左右的频段。而在6G的相关语境中，一般太赫兹同时指THz频段和sub-THz频段。
目前，各个国家都在积极研发6G相关的太赫兹技术，并且在开放相关频段。中国早在2019年底就开始了6G技术研发推进工作组，而华为也在今年早些时候公布了使用太赫兹技术实现的通信距离达到500米的6G原型系统；美国在2019年也决定开放95 GHz – 3 THz的6G实验频谱；韩国政府在大力投入6G研发，三星和LG也都在积极开发相关技术，LG在今年九月初宣布和德国夫琅和费研究所合作实现了通信距离在200米以上的太赫兹通信原型机，其输出功率高达20 dBm。
综上，我们认为随着6G技术的兴起，为了满足高通信速率的需求，载波频率继续提升到太赫兹频段将成为6G的关键技术，而相关的半导体芯片和系统则将是支撑太赫兹和6G通信的核心。